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New!!半導体組立工程教材 発売! 〈初版 〉

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組立工程と技能検定用テキスト 冊子版 >>お申し込みはこちら
半導体パッケージと後工程プロセスの新入社員教育用 *
国家技能検定の組立1、2級の学科受験学習用
組立工程の基本と原理をカラーイラストで図解
「日ごろの疑問に著者が答える」、関係者必携の書!
著者 木村 直人 69頁 B5 カラー
 

■■ 内 容 ■■

 
 
1. 組立工程と技能検定用のテキスト
半導体パッケージと後工程プロセスの新入社員教育テキストです。
1) 半導体組立の全てを最初から最後までビジュアルに説明、理解が進みます。
2) 半導体パッケージを開発順に身近な使われ方で紹介していますので、
なぜ、多くの種類のパッケージが必要かを理解できます。
3) 半導体の組立(接着)とは、何かがわかります。
国家技能検定1、2級の学科試験に合格するためのテキストです。
1) 学科試験問題を基にして、説明資料を体系的に作成していますので事前知識
なしで、学科試験の全項目について準備勉強ができます。
2) あなたが担当する工程以外の勉強も容易です。
3) 品質管理、環境管理、安全衛生、生産管理まで対応しています。
4) 「難しい業界漢字」はふりがな、解説付です。
2. 目次
 

3.

サンプル閲覧  (目次の 青色下線 はHtmlの画像が開きます)
5頁
DIP
6頁
QFP,SOP,QFJ
7頁
BGA,QFN
9頁
MCP,SIP
11頁
役割・性能
15頁
剥離とは何か
17頁
QFP組立工程
26頁
DB工程
29頁
WB工程
37頁
めっき工程

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