| １． |
半導体組立工程の電子教材の目的 |
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本教材はは書籍版「半導体パッケージ製造・後工程のすべて」を用い、半導体組立
工程の入門用に作成したもので、書籍版との併用で学習効果の向上が期待できます。
※書籍版から品質管理、環境管理、生産管理、安全衛生の項目を割愛してあります。
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| ２． |
本電子教材の特長 |
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画像説明の音声ナレーション
イラスト画像説明の音声ナレーションがありますので、組立工程を初めて
学習する方も組立の専門用語の読み方など、自習が可能となります |
| 2) |
お客様のＷｅｂサーバーでご使用可能
弊社Ｗｅｂサイトでの閲覧 に加えて、お客様へコンテンツをリリース いたします。
全国規模の社内学習や、ホームページへの搭載も可能です。その場合はご利用
契約を締結させていただきます。ご要望内容を こちらから お問合せ ください。
※社内教育へお使いの場合には技能検定問題を提供可能です。
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| ３． |
学習内容の概要 |
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教材は第１章から第９章まであります。 詳細一覧はこちら |
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１章：Ｐ‘ＫＧの種類・使用例
４章：ＱＦＰの組立工程
７章：ＴＣＰの組立工程 |
２章：Ｐ‘ＫＧの役割
５章：ＢＧＡの組立工程
８章：ＷＳＰの組立工程 |
３章：組立とは何か
６章：セラミックの組立工程
９章：テスト工程 |
| ４． |
デモの内容 |
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こちらからデモがご覧いただけます。
Ｍａｉｎ Ｍenu の目次をマウスで選択し、プルダウンメニューから、濃い黒色項目を
選択し、 クリックします。１１のスライドが再生できます。
※ 青色下線のスライド名をクリックすると閲覧ができます。
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| １章：６.端子挿入型、 ９.ＱＦＰ、 ２３.BGＡのMCP
２章：１.Ｐ‘KGの役割
３章：５.剥離 （破壊）理論
４章：１.ＱＦＰの組立概要
・ダイシング工程：１０.ダイサ構造
・ダイボンディング工程：２８.ダイ良否認識方法
・ワイヤボンディング工程：３８.ＷＢ用キャピラリ
・封止工程：４８.トランスファーモールド
・リード外装めっき工程：６０.電気めっきの理論
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| ５． |
動作環境 |
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本コンテンツのWebブラウザはIE（Internet Explorer）専用です。Flash用のプレーヤーを
インストールする必要がありますのでAdobeのWebサイトからダウンロードしてください。 |
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※Internet Explorer7で再生されないことがあります。
Internet Explorer6、Internet Explorer8で動作を確認しています。
Flashムービーの中でナレーションを使いますので，
コンピュータには音声の再生機能が必要です。職場で
音声を再生できないときは，ヘッドフォンをお使いください。
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