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| 組立工程の英語 テキスト CD-ROM版
＞＞お申し込みはこちら |
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海外拠点の新入社員教育に最適 |
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組立技術の海外支援必携 |
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形式は社内教育に編集可能なＰＤＦ |
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English text CD-ROM version of assembling process. |
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It is the best for the new employee education of the overseas branch. |
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Overseas support is indispensable of the assembly technology. |
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The form is PDF in company training that can be edited. |
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■■ 内 容 ■■
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| １． |
組立工程の英語用テキスト |
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半導体組立分野で海外業務に携わっている方。 |
| 1) |
日系企業の海外製造拠点（技術・生産）のサポート担当者。 |
| 2) |
日系企業の海外製造拠点（技術・生産）の赴任者。 |
| 3) |
外資系企業の日本製造拠点(技術・生産）の赴任者、他に活用できます。 |
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半導体パッケージと後工程プロセスの新入社員教育テキストです。 |
| 1) |
半導体組立の全てを最初から最後までビジュアルに説明、理解が進みます。 |
| 2) |
半導体パッケージを開発順に身近な使われ方で紹介していますので、
なぜ、多くの種類のパッケージが必要かを理解できます。 |
| 3) |
半導体の組立（接着）とは、何かがわかります。 |
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| ２． |
ＣＤ-ＲＯＭ版の特長 |
| 1） |
テキストのＰＤＦファイルの文章や画像をコピーして教育教材に活用できます。
ただし、コピーや編集は社内・個人利用に限り、営業用には使用できません。
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| 2） |
テキストは画像の解説付と、プレゼンや講義用の解説なしの２種類があります。
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| 3） |
画質は良画質（１００％以下で使用）と高画質（２００％まで拡大使用可能）から選べます。
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※ 表中の 青色下線 (ＰＤＦ） サンプル教材をダウンロードできます。
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material |
Contents （ＰＤＦ） |
Ｐａｇｅ |
| １ |
テキスト用,
画像解説付
For text ,
With image
explanation. |
良画質 , 高画質 (総スライドーTotal slide)
２大特長 ーTwo major features of this text
目次 ー Contents |
(174)
1
3 |
良画質 サンプル教材 ,100％以下の表示でご使用
Good image quality sample teaching material,
Use it by the display of 100% or less.
QFP (Quad Flat Package) , BGA (Ball Grid Allay)
WB (Outline of Wire Bonding)
めっき (Theory of Electroplating) |
4 |
高画質 サンプル教材 ,200％程度まで拡大使用可能
High-resolution sample teaching material,It is
possible to use it by expanding up to about 200%
QFP (Quad Flat Package) , BGA (Ball Grid Allay)
WB (Outline of Wire Bonding)
めっき (Theory of Electroplating) |
4 |
| ２ |
プレゼン用,
画像解説なし
For presentation ,
There is no image
explanation. |
良画質 , 高画質 (総スライドーTotal slide)
２大特長 ーTwo major features of this text
目次 ー Contents |
(173)
1
3 |
良画質 サンプル教材 ,100％以下の表示でご使用
Good image quality sample teaching material,
Use it by the display of 100% or less.
QFP (Quad Flat Package) , BGA (Ball Grid Allay)
WB (Outline of Wire Bonding)
めっき (Theory of Electroplating) |
4 |
高画質 サンプル教材 ,200％程度まで拡大使用可能
High-resolution sample teaching material,It is
possible to use it by expanding up to about 200%
QFP (Quad Flat Package) , BGA (Ball Grid Allay)
WB (Outline of Wire Bonding)
めっき (Theory of Electroplating) |
4 |
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| ３． |
Ｆlash教材との連携学習 |
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テキストの英語ナレーション化Ｆｌａｓｈ教材との連携学習により、組立専門用語の
英語発音などの学習が可能になります。
英語 Flashサイトはこちら
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| ４． |
リリース条件 |
| １） |
本ソフトウェアの使用は社内教育や個人用に限ります。営業用には使用できません。
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２） |
本ソフトウェアはＷｅｂなどのネットワークでは使用できません。インストールされた
パソコンのみでお使いください。複製はバックアップ目的に限ります。（著作権法による）
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| ５． |
動作環境 |
| １） |
本教材（ＰＤＦ）を再生するにはＡｄｏｂｅ Ｒｅａｄｅｒが必要です。
ダウンロードこちらからどうぞ＞＞
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| ２） |
オンラインリソースの教材を再生するにはＦｌａｓｈ Ｐｌａｙｅｒが必要です。
ダウンロードこちらからどうぞ＞＞
ＷｅｂブラウザはＩＥ（Internet Explorer）専用です。Ｆｌａｓｈムービーの中で
ナレーションを使いますので、コンピュータには音声の再生機能が必要です。
職場で音声を再生できないときは、ヘッドフォンをお使いください。
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◆ お申込み お支払方法、料金はこちら
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